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NANO RISING Capítulo 369: nueva artesanía

Capítulo 369: nueva artesanía – NANO RISING – Novela Ligera en Español

Capítulo 369: nueva artesanía

Justo cuando el avión especial de Li Fuzhen y Park Shengli llegó al aeropuerto de Pengcheng Baoan.

Las negociaciones entre Korea Petroleum Corporation y Energy Union sobre el gasoducto del Mar Amarillo también han llegado a un punto muerto.

La Energy Alliance es muy consciente de esto. La situación en esta etapa no es que Petroleum Corporation no quiera negociar, sino que el “papá” detrás de ellos no está dispuesto a ver la construcción del Mar Amarillo. gasoducto de gas natural.

Para apaciguar el sentimiento de Petroleum Corporation, América del Norte todavía entregó un lote de gas de esquisto y petróleo de esquisto a precios relativamente bajos Precios del gas natural.

Del mismo modo, las empresas de petróleo y gas de Dongying también han recibido un lote de cuotas de crudo de unos 75 metros por barril.

Es solo que este precio sigue siendo más alto que el precio psicológico de los dos lugares. Después de todo, el precio del petróleo crudo obtenido por la Unión de la Energía es solo aproximadamente la mitad de su precio. Este precio hace que Korea Petroleum Corporation y las compañías de petróleo y gas de Dongying envidian y odian.

Pero es imposible en América del Norte. Después de todo, el costo de producción de petróleo y gas de esquisto es de 30 a 45 metros por barril. No se puede perder dinero para suministrar petróleo crudo, ¿verdad? ?

Tan pronto como se bajó del avión, Li Fuzhen recibió la situación de la Petroleum Corporation, y su expresión era impotente.

Y Park Shengli, que se especializa en comercio internacional, negó con la cabeza y sonrió con amargura: “Vicepresidente, ahora la esperanza es aún menor.”

“¡Da un paso y cuenta un paso! “Li Fuzhen sólo puede resignarse al destino.

Este tipo de enfrentamiento entre grandes potencias, su Samsung es un peón. Si el sistema Sui Ren aún no ha subido, entonces Samsung, que ha dominado la tecnología de fabricación de chips, todavía puede pasar un buen rato.

Ahora se ha desarrollado la tecnología de chips de la serie Suiren. Samsung, que no tiene valor de uso, ha perdido su importancia original para los dos gigantes.

Antes de que llegaran Li Fuzhen y Park Shengli, Samsung invirtió una gran cantidad de fondos de investigación y desarrollo, con la esperanza de actualizar el proceso de fabricación de chips a 16 nanómetros en un año, con el fin de restaurar los pedidos de fundición perdidos.

Es solo que Samsung no lo sabe. En este momento, la base de semiconductores Dragon Totem en Gongping Town, Shanmei ya está desarrollando una nueva generación de tecnología textil.

Después de regresar de la gira por el norte, Huang Xiuyuan, Lu Xuedong, Zhang Jingjian y otros han estado estudiando la nueva ley textil. Proceso.

En el laboratorio de fabricación de semiconductores.

Todos han aumentado la precisión del proceso de la máquina textil con chips a 12 nanómetros, pero el modelo de producción en masa de la máquina textil con chips solo puede alcanzar 16 Nano.

A 12 nanómetros, en realidad ha alcanzado el límite de la fotolitografía. ¿Por qué se dice que 12 nanómetros es el límite de la fotolitografía?

Huang Xiuyuan, quien tiene la memoria del futuro, naturalmente conoce los trucos.

En el futuro, los llamados 10nm, 7nm y 5nm de Samsung y TSMC en realidad tendrán un proceso para robar el concepto, e Intel no tiene un negocio de fundición y es demasiado vago para prestarle atención. su “nuevo proceso”.

De hecho, la comparación de rendimiento de las CPU producidas por Samsung, TSMC e Intel es incluso mejor que Intel.

¿Por qué los 5nm de Samsung y TSMC no son tan buenos como los de 12nm de Intel?

Estos son los diferentes estándares de proceso de las dos partes, lo que aparentemente lleva a una brecha entre Intel, Samsung y TSMC. De hecho, es el fantasma de Samsung y TSMC en el estándar.


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El proceso límite de la fotolitografía es de alrededor de 12 nanómetros Después de todo, la fotolitografía se basa en la luz ultravioleta profunda y el grabado, que está determinado por las propiedades físicas de la luz ultravioleta.

El límite del método textil depende del diámetro de la sección transversal del nanoalambre En teoría, el diámetro de la sección transversal de un nanoalambre de un solo átomo es de aproximadamente 0,5 nanómetros.

Sin embargo, Huang Xiuyuan entiende que la tecnología de chip de 0.5 nanómetros es básicamente imposible de lograr en esta etapa. Un efecto de túnel cuántico solo es suficiente para hacer que el chip sea desechado.

¿Por qué los humanos buscan procesos de chips más pequeños?

La respuesta es el consumo de energía.

Los transistores más sofisticados pueden reducir eficazmente el consumo de energía del chip.

Si simplemente busca la mejora de la potencia informática, puede utilizar métodos de construcción de servidores blade de supercomputación para aumentar continuamente la cantidad de chips.

En aplicaciones comerciales, aunque la potencia informática es un gran indicador, el factor central real es el consumo de energía por unidad de potencia informática, que es lo que a menudo llamamos índice de eficiencia energética.

Si hay dos chips, A y B, su potencia de cálculo de punto flotante es mil millones de veces por segundo, el chip A usa un proceso de 28 nanómetros y el chip B usa un proceso de 22 nanómetros. La unidad El consumo de energía de los dos es, por lo general, A es más alto que B.

Puede que no sea obvio para los usuarios individuales, pero esos gigantes de Internet tienen que pagar cientos de millones o incluso miles de millones en facturas de electricidad al año, por lo que deben considerar el consumo de energía.

Esta es una de las razones por las que, después del nacimiento de Lilong 1, las principales empresas de Internet tuvieron que comprar, incluidas las consideraciones de consumo de energía.

Huang Xiuyuan miró la máquina de hilar chips frente a él. Aunque el proceso de 12 nanómetros puede producir chips, la velocidad ha disminuido drásticamente. En promedio, solo se pueden procesar de dos a tres mil transistores por segundo.

Comparada con la increíble velocidad de Haoyi-1 y Haoyi-2, la velocidad de Haoyi-4 es obviamente demasiado baja.

“Xiu Yuan, planeo introducir el proceso tridimensional del Capítulo II Semiconductor Lab en el proceso de 12 nanómetros, ¿qué piensas?”, sugirió Lu Xuedong.

Dejando el bolígrafo en su mano, Huang Xiuyuan pensó por un momento: “¿El proceso tridimensional del Capítulo II Laboratorio de Semiconductores no debería estar maduro?”

“Sí, disipación de calor es un gran problema “. Lu Xuedong estaba indefenso.

El método textil tiene ventajas naturales básicas en el chip tridimensional, pero el chip multicapa tridimensional no se puede superponer casualmente.

Originalmente, el chip se calienta muy seriamente durante el proceso de trabajo, una vez que se adopta la pila multicapa, el calor generado cuando el chip está funcionando será mayor.

Este tipo de calor de trabajo tiene poco efecto en las capas superior e inferior y los bordes de la superficie, pero en el medio de las capas de viruta, el calor continuará acumulándose, lo que resultará en una rápida disminución en el servicio. vida útil del chip, o incluso quemarlo directamente.

El proceso actual de 16 nanómetros puede apilar 5 capas de chips. Exceder la disipación de calor es un problema.

El voltaje de funcionamiento es más bajo y el transistor es más pequeño en el proceso de 12 nanómetros, y el límite debe ser de 8 a 9 capas.

¿Por qué desarrollar un chip tridimensional en lugar de aumentar el área del chip? La razón principal es que el chip tridimensional tiene ventajas que el chip plano no tiene. Es decir, ocupa un espacio pequeño y puede también acomoda más alfileres.

Huang Xiuyuan conoce la tendencia futura. El chip tridimensional es una gran tendencia. Para resolver el problema de disipación de calor del chip, solo puede comenzar con el material.

“Xuedong, los materiales de disipación de calor actuales no son buenos, y se deben desarrollar nuevos materiales de disipación de calor para permitir una disipación de calor suficiente dentro del chip”.

Lu Xuedong asintió: “La idea es factible, pero este material es Los requisitos son muy altos, incluso nuestros materiales de refrigeración termoeléctricos, no hay forma.”

Zhang Jingjian regresó del Capítulo No.2 Lab y se unió a este tema. Después de discutir durante un largo tiempo, todavía no todos tenían un plan adecuado.

Aunque Huang Xiuyuan sabe que se pueden hacer algunos materiales, no quiere lanzarlo demasiado pronto. Solo puede dejar de lado temporalmente el plan de estructura tridimensional y dejar que el Laboratorio de Semiconductores del Capítulo Segundo continúe realizando investigación en profundidad.

Estaba cerca del almuerzo, Xiao Yingnan le informó que había venido la delegación de Samsung.

“¿Quieres comer melocotones para estos palitos?”

“Eso”

Huang Xiuyuan agitó la mano: “Deja que Baijie se encargue, Samsung no está calificado Negociando con nosotros, son sólo títeres en Wall Street, no hay necesidad de perder el tiempo”.

“Se lo diré al presidente Lin “. Xiao Yingnan asintió.

Li Fuzhen y su grupo, que acaban de llegar a Shanmei, no conocen su propio destino. Han sido arreglados tan claramente que todavía están haciendo todo lo posible para negociar.

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El autor: Lingnan Three People

Traducción: Artificial_Intelligence

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